哈工大公布关键消息，ASML猝不及防，外媒：根本挡不住了

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国产芯片迎来关键突破，哈工大研发出放电等离子体极紫外光刻光源技能，直面全球芯片制造最高壁垒，这一技能创新为冲破ASML垄断开发新路径。

光刻机是芯片制造的焦点装备，其中EUV光刻机更是重中之重，现在全球仅荷兰ASML掌握该技能，成为制约中国芯片产业发展的瓶颈，哈工大团队另辟蹊径，接纳放电方式产生极紫外光，相比传统激光方案具备成本和能效双重优势。

华为同期发布搭载中芯国际7纳米工艺芯片的Mate 70系列，在缺乏EUV光刻机的环境下，通过创新工艺实现量产，展现出国产芯片的技能韧性，结果冲破了外界对中国芯片发展的悲观预期。
芯片产业从光源技能到制造工艺，中国企业和科研机构正在构建自主创新体系，ASML已认可中国的希望超出预期，全球芯片产业格局已经发生改变

技能突破仅是第一步，光刻机涉及光学、机械、控制等多个领域，必要完备的产业链支持，但哈工大的创新为国产高端光刻机发展指明方向，开启了中国芯片产业新篇章。

来源：https://www.toutiao.com/article/7457215233464025634
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