半导体行业并购潮涌，企业加快构建新上风推动财产升级

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近期，我国半导体行业的并购运动连续升温。光弘科技、有研硅、TCL科技、英集芯等多家上市公司纷纷宣布了各自的并购筹划，半导体行业内的资源整合和技术创新正在加快推进。
海通证券电子行业首席分析师张晓飞指出，半导体行业上市公司通过并购可以实现外延式扩张，增强核心竞争力。并购重组不光促进了财产链的上下游整合，还有助于提拔行业会集度，推动创新技术的发展。
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在有研硅（688432.SH）的并购案例中，公司筹划收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权，以增强在集成电路超纯水系统范畴的市场竞争力。光弘科技则通过收购All Circuits S.A.S.100%股权，深化在汽车电子行业的技术储备。TCL科技也不甘落后，筹划收购深圳市华星光电半导体表现技术有限公司21.53%股权，增强半导体表现主业的布局。




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至正股份也宣布了其并购筹划，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，取得先辈封装材料国际有限公司99.97%的股权，专注于半导体封装材料和专用装备。
深圳市融智私募证券投资基金管理有限公司基金司理兼高级研究员包金刚分析称，2025年半导体行业并购呈现出财产链垂直整合加快、跨境并购活跃度提拔、财产组织布局优化等特性。中国都会专家智库委员会常务副秘书长林先平也表现，并购是半导体企业实现发展强大的紧张本领，通过并购可以获得新技术、新客户，构建新上风。
随着并购运动的增多，上市公司设立财产并购基金也成为新趋势。上海新相微电子股份有限公司和北方华创科技集团股份有限公司等企业纷纷设立并购基金，是为推动财产链的优化重组和技术创新。
半导体范畴的投资基金将在推动财产创新、促进经济发展方面发挥紧张作用。并购后的协同发展同样紧张，企业须要考虑整合、协同、创新和可连续发展等因素，以实现并购的真正价值。
来源：举世网

来源：https://www.toutiao.com/article/7478532202772070964
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