2023年8月2日三大报资讯

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1、五部门团结 推进智能制造高质量发展
工业和信息化部办公厅、国家发展改革委办公厅、财政部办公厅、国务院国资委办公厅、市场羁系总局办公厅开展2023年度智能制造试点树模行动。行动遴选一批智能制造良好场景，以揭榜挂帅方式建立一批智能制造树模工厂和智慧供应链，在各行业、各领域选树一批排头兵企业，推进智能制造高质量发展。
点评：装备制造行业为国民经济提供生产技能装备，系当代制造业的焦点组成部门。高端装备制造业已列为国家战略性新兴产业，作为高端装备制造业的重点发展方向和信息化与工业化深度融合的紧张表现，发展智能装备产业对于加快制造业转型升级，促进工业智能化，提升生产服从、技能程度和产品质量，降低能源资源斲丧，加快我国由工业大国向工业强国变革的历程具有非常紧张的意义。近年来，国内智能设备制造的市场规模出现增长趋势，2016年至2022年，我国智能设备制造市场规模由1421亿元上升至近2032亿元。A股相干概念股重要有恒为科技（603496）、华中数控（300161）等。


2、室温超导体接连被公布发现 或带来新工业革命
据报道，近日韩国一团队发表论文称发现了全球首个常压室温超导体，关于该研究的真假目前还未有定论，如今又有一家美国公司也宣称发现了室温超导体，而且已经得到相干专利。位于美国佛罗里达州的Taj Quantum公司发布公告称，该公司已经得到了一项关于室温超导质料的紧张专利，这可能意味着该质料将进入生产阶段。Taj Quantum公司的首席执行官Paul Lilly表示：“我们很高兴地公布，终于得到了室温II型超导体专利。”
点评：如果可以在室温常压下实现超导，将引发新工业革命，其潜在应用包罗：更高效的电力运送：超导质料可以在电阻极低的条件下传输电流，这意味着它们可以用来构建更加高效的输电线路。更节能的电子设备：超导质料可以用来制造更加节能的电子设备，这是因为它们可以在极低的能量斲丧下运行。更高速的计算机：超导质料可以用来制造更加快速的计算机，这是因为它们可以在更高的频率下运行，等等。A股相干概念股重要有安泰科技（000969）、阿石创（300706）等。
华菱线缆（001208）公司目前正在开展超导方面的技能储备研究，目前处于研究阶段。长缆科技（002879）针对220kV/3kA 超导电缆终端系统，公司与相干的科研院所合作，开展了理论研究和前期调研。


3、量子通信三项尺度实行 推动产品安全应用
工信部发布的《量子保密通信网络架构》（YD/T 4301-2023）、《量子密钥分发（QKD）网络 网络管理技能要求 第1部门：网络管理系统（NMS）功能》（YD/T 4302.1-2023）、《基于IPSec协议的量子保密通信应用设备技能规范》（YD/T 4303-2023）三项量子保密通信相干的通信行业尺度落地实行。据了解，这三项尺度由中国信息通信研究院、国科量子通信网络有限公司、国盾量子等共同参与订定，从设计、摆设、管理等方面进一步规范了量子保密通信网络的建立，并对量子保密通信产品设计和安全测评提供权势巨子引导，推动有关设备产品的安全应用。A股相干概念股重要有国盾量子（688027）、神州信息（000555）等。


4、抱负等新权势车企销量靓丽 空气悬架市场高速增长
多家“新权势”车企披露7月份交付数据:抱负汽车当月交付34134辆新车，同比增长227.5%，已连续两个月交付量突破3万;蔚来交付20462辆新车，同比增长103.6%环比增长91.1%，交付量创汗青新高;小鹏汽车交付11008辆新车，重新迈入万辆交付行列。其中，抱负L系列三款车型的累计交付已凌驾20万辆，空气悬架带来的舒适体验受到了车主的好评。安全证券以为，以新权势为代表的新兴汽车品牌多定位于家用增换购需求，出于打造品牌特色需要，对空气悬架等配置有较强搭载诉求。已往由于成本高昂，空气悬架多搭载于60万元以上的豪华车型。而在本土新权势驱动下，当前空气悬架配套价格带已下沉至30万元级，迎来了名贵的产业化机遇期。本年前5月，我国乘用车空悬出货量19.56万套，同比增幅达222.9%。
中鼎股份 (000887) 收购的AMK为空气悬架系统焦点部件一空气压缩机的龙头企业;
保隆科技 (603197)空悬业务在手订单超100亿元，客户覆盖了抱负、比亚迪、小鹏、蔚来、奇瑞、红旗等。


5、HBM需求高涨　三星和SK海力士拟投资超2万亿韩元扩产
据媒体报道，为应对ChatGPT天生式人工智能敏捷发展带来的对高带宽内存（HBM）的需求，三星电子、SK海力士筹划在来岁年底前投资凌驾2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。
随着各路资本持续加注人工智能，HBM供不应求，包罗英伟达、AMD、微软和亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。集邦咨询预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。这一背景下，一方面AI芯片公司正积极开辟新的HBM供应商。从第四季度开始，三星将向英伟达供应HBM3，目前后者的HBM由SK海力士独供；另一方面，三星、美光等巨头纷纷扩产HBM、开发更高性能的产品。根据集邦咨询调查显示，2023年高带宽内存（HBM）市场主流为HBM2e，包罗NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加快芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加快器芯片需求演进，各原厂筹划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为来岁市场主流。从产业链上看，HBM市场火热也让封装、质料、设备等环节随之受益。
雅克科技（002409）子公司UP Chemical是SK海力士焦点供应商，供应海力士HBM前驱体。华海诚科（688535）颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，公司表示应用于HBM的质料已通过部门客户认证。

来源：https://www.toutiao.com/article/7262478399321489935
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