芯恩（青岛）申请薄膜沉积装备腔室温场匹配专利，将薄膜沉积装备温场快速调

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金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息表现，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“薄膜沉积装备腔室温场匹配的方法”的专利，公开号 CN 119372777 A，申请日期为2024年9月 。
专利摘要表现，本发明提供一种薄膜沉积装备腔室温场匹配的方法。该方法包括：获取多个加热单元于原始状态下对应的原始厚度数组；对多个加热单元的功率举行多次调解，且每次调解后在晶圆外貌形成一薄膜层并量测薄膜层在多个固定点的厚度得到测试厚度数据组；将多个测试厚度数据组分别与原始厚度数据组作差得到多个差值数据组；基于多个差值数据组、原始厚度数据组以及目的厚度数据组盘算出要到达目的厚度状况时每个加热单元的功率变化率；以及基于每个加热单元的功率变化率盘算出每个加热单元的目的功率。云云得到的加热单元的目的功率正确度高，可以快速地将薄膜沉积装备的温场调解到目的状态。
天眼查资料表现，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事盘算机、通讯和其他电子装备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目165次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息508条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自金融界

来源：https://www.toutiao.com/article/7465532948805075467
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